4J33是一种定膨胀封接铁镍钴合金

4J33产品概述

4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料

涂层的表面与截面形貌 3 种配比的复合溶胶均涂刷完成并干燥后， 需要对图层进行烧结获得需要的组织， 使涂层致密化。 研究中采用的烧结温度分别是 700℃ 、 800℃和 900℃。

4J33特性

在某一定温度范围内保持一定的膨胀系数，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。这种合金的膨胀系数与玻璃、陶瓷和云母等接近，可与之 匹配(或非匹配)封接，所以又称为封接合金，被广泛地应用于电子管、晶体管、集成电路等电真空器件中作封接、引线和结构材料。

图 3-14 是硅溶胶为溶剂利用溶胶凝胶法制备的涂层不同温度烧结后的表面光学照片， 从图中可以看到， 烧结温度对涂层光学照片的表面形貌基本没有影响， 不同温度烧结后高辐射涂层表面基本没有产生宏观裂纹。

4J33物理性能 

密度

g/cm3

熔点

℃

热导率

λ/(W/m·℃)

弹性模量

GPa

电阻率

μΩ·m

8.27

1450

17.6(100℃)

139

0.46