单芯片多处理器是什么

芯片多处理器(CMP)也指多核。CMP是美国斯坦福大学提出的。其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一个芯片中，每个处理器并行执行不同的进程。

与CMP相比，SMT处理器结构的灵活性突出。然而，在半导体工艺已经进入0.18微米之后，线延迟已经超过了栅极延迟，这就要求微处理器设计通过划分许多具有更小规模和更好局部性的基本单元结构来进行。

相比之下，化学机械抛光结构已经分为几个处理器内核，每个内核都相对简单，有利于优化设计，因此更有发展前景。目前IBM的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存的利用率，简化多处理器系统设计的复杂性。

2005年下半年，英特尔和AMD的新处理器也将集成到化学机械抛光结构中。新安腾处理器的开发代码是Montecito，采用双核设计，片内缓存至少18MB，采用90nm工艺制造。它的设计绝对是对当今芯片行业的挑战。它的每个独立内核都有独立的L1、L2和L3缓存，其中包含约10亿个晶体管。