FPC厂的贴片板返修需要注意的3个问题

FPC厂贴片板偶尔会进行返修，返修也是一个相当重要的环节，一旦出现细微的差错，可能直接导致电路板报废无法使用。今天带来FPC厂贴片板返修的要求~一起来看看吧！

一、烘烤要求

所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件， 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。

二、烘烤后的存储环境要求

烘烤后的潮湿敏感元器件、FPC厂贴片板以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。

三、FPC厂贴片板返修加热次数的要求

组件允许的返修加热累计不超过4次；新元器件允许的返修加热次数不超过5次；上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。

本站是提供个人知识管理的网络存储空间，所有内容均由用户发布，不代表本站观点。请注意甄别内容中的联系方式、诱导购买等信息，谨防诈骗。如发现有害或侵权内容，请点击一键举报。