银在导电胶方面的应用

金属银的电阻率为 1．59x10-6I ~·cm，导热系数为 408W／(m·K)，常温下其导电和导热能力是金属中最 好 的：银化 学性质稳定 ，不 易氧 化 ，即使表层被氧 化 其氧化物也有一定导电性 ，因此银微粉在电子浆料中 用途极为广泛 。

以下是收集的一些研究结论供参考。

片状银包铜和球形银包铜粉：

有研究表明片状和球形银包铜可以协同作用：对于导电胶来说，保证高导电性和良好的粘合可靠性是至关重要的。本研究充分利用微米球形和片状银包铜（Cu@Ag）导电填料的协同作用，实现了具有高导电性和低渗流阈值的各向同性导电胶（ICAs）。与单一组分相比，ICAs中球形和片状Cu@Ag粉末的组合不仅可以显着降低渗流阈值和体积电阻率，而且可以提高剪切强度。因此，填充球形和片状 Cu@Ag 的 ICA 将为电子封装行业的高性能和低成本 ICA 铺平道路。

纳米银线和片状微米银粉：

将纳米银线与微米银片复合作为导电填料制备导电胶,研究表明,引入纳米银线后,缩短了基体内导电网络的形成时间,而且也降低了固化温度。在较高的固化温度下能够明显降低体积电阻率。

微米球银和微米片银：

导电胶的导电性主要来源于导电填料，因此导电填料的形貌、粒径、种类等都对导电胶的导电性有很大影响。研究表明，相对于球状填料之间的点接触，片状和纤维状填料可以增加填料的接触面积和接触概率，从而提高导电胶的电导率，更有学者把两者混合起来使用，以获得具有更高导电性能的导电胶。比如在树脂基体中同时加入微米级片状银粉和微米级球状银粉颗粒，并且使银的质量百分数都维持在75%，他们发现当球状银粉的添加量达到8%时，导电胶的体积电阻率骤降到1.26×10-4 Ω·cm。并且在85℃/85% RH 的条件下进行了500 h 的老化实验，发现体积电阻率可以保持稳定。

纳米银粉：

纳米银粉具有较高的表面能，在树脂固化前就能熔化，并与其他金属填料浸润连接，形成良好的导电网络，因此纳米银粒子的低温烧结也成为提高导电胶导电性能的途径之一。

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