【投融资】2022年我国SoC芯片行业投融资情况 当年已披露最大投资金额达40亿人民币

SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

数据显示，2016-2021年我国SoC芯片投融资事件数总体呈现上涨趋势。2022年我国SoC芯片行业发生投融资事件23起，投资金额达74.43亿元。

数据来源：中国SoC芯片行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）

2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件23起，其中12月份发生的投资数量最多，达5起；投资金额最高的也为12月份，投资金额为44.5亿元。

数据来源：中国SoC芯片行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）

截至2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件179起，其中发生的A轮投资事件最多，达到76起，占比约为42%；其次为B轮，达到31起，占比约为17%。

数据来源：中国SoC芯片行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）

2022年SoC芯片发生的融资事件中已披露投资金额最大的事件为ESWIN奕斯伟收到的C轮投资，金额达40亿人民币。

2022年SoC芯片投融资事件情况

时间公司简称轮次投资金额2022/12/30新泓璞A轮未透露2022/12/14北极芯微电子Pre-A轮近亿人民币2022/12/12英迪芯微B轮3亿人民币2022/12/9ESWIN奕斯伟C轮40亿人民币2022/12/6芯带科技B轮未透露2022/11/4凌久微电子天使轮未透露2022/10/30管芯微技术A轮未透露2022/10/8耐能KneronB+轮4800万美元2022/9/23亿智电子B+轮数亿人民币2022/8/26芯带科技A轮1.5亿人民币2022/8/12微纳核芯A+轮2亿人民币2022/8/3橙群微电子B轮未透露2022/7/29微纳核芯A轮数千万人民币2022/7/27朗迅科技C轮数亿人民币2022/6/16芯视达C+轮3亿人民币2022/5/24高云半导体B+轮8.8亿人民币2022/3/28无锡硅动力B轮数千万人民币2022/3/23爱普特战略投资未透露2022/3/7慷智集成战略投资未透露2022/2/25北极芯微电子天使轮千万级人民币2022/1/20隔空智能C轮1亿人民币2022/1/12一微半导体D轮未透露2022/1/11微纳核芯Pre-A轮数千万人民币

数据来源：中国SoC芯片行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）

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