片状导电铜粉详情一览

什么是片状铜粉？

片状铜粉为粒径1-30UM之间可以调整粒度范围，外观纯净的、色泽均匀、铜红色鳞片状金属粉末。片铜纯度高，导电性好、电阻低，可部分代替银粉制备低温聚合物导体、导电胶等，也可制成导电、电磁屏蔽、防静电制品。主要用于电气、润滑材料、通讯工程、机械制造业、建筑材料、电子元件、家用电器等领域，显著降低生产成本。此外，片状铜粉是生产用途广泛的银包铜粉的主要原料，应用前景广泛。

片状铜粉的应用：

在工业应用中，铜粉有诸多的用途。铜粉根据其形貌的不同，可以分为球状，片状和树枝状。从导电性的角度来看，片状铜粉呈鱼鳞片状或扁平状，因此，粉粒的比表面积加大，粉粒之间的接触面积也加大，从而使电阻减小，提高导体电路等的形状的保持能力。因此片状铜粉作为一种重要的电子材料，具体用作导电涂料，导电胶以及导电浆料，在电子制造产业有很广泛的应用。

片状铜粉在用作电子材料的时候，其比表面积、粒度大小、表面光滑程度，厚度的均匀性都会对其应用效果产生很大的影响。

片状铜粉还可以用作催化剂，例如，用作有机硅单体合成反应过程中的催化剂，这个应用是一直使用至今而且最为经典的。在用作催化剂的过程中，片状铜粉的化学组成、粒径及粒度分布、表面状态及制备方法，都对其催化活性有较大的影响。

片状铜粉的制备：

目前，片状铜粉的制备方法包括：机械球磨法、化学还原法、气相沉积法等。

例如，以银氨溶液和已用稀硫酸浸泡去除氧化膜的铜粉为原料，采用化学还原法，制备出亚微米级超细镀银铜粉后，再将镀银铜粉加入球磨罐中，以氧化铝瓷球为研磨介质加少量水球磨改性使铜粉呈片状，球磨时间约为40小时；利用直接还原法，以抗坏血酸、氨水、五水硫酸铜为原料，使抗坏血酸溶液与硫酸铜和氨水的混合溶液进行氧化还原反应生成单质铜，所得片状铜粉粒径分布在1-10μm。