三星显示IT用第8代OLED全切及垂直蒸镀方式投资将延期

CINNO Research产业资讯，预计三星显示将改变IT用第8代OLED产线投资的优先顺序。三星显示将推迟对已经开发一年多的全切（Full Cut）和垂直蒸镀方式第8代OLED的投资，并努力将与苹果等客户公司已经明确需求的半切（Half Cut）、水平蒸镀方式的第8代OLED投资日程提前。全切和垂直蒸镀方式在技术成熟度和不确定的需求方面遇到阻碍。

根据韩媒Thelec报道，据业界12月19日消息，三星显示推迟与日本爱发科（Ulvac）合作开发1年以上的全切（Full Cut）、垂直蒸镀方式的IT用第8代有机发光二极管（OLED）投资的可能性较大。三星显示在笔记本电脑、平板电脑等IT产品用OLED市场蓬勃发展之际，推动IT用第8代OLED项目采取与爱发科合作开发的“全切和垂直蒸镀”的方式，以及与日本Canon Tokki合作开发的“半切、水平蒸镀”方式并行的双轨（Two Track）策略，其中全切和垂直蒸镀方式的投资时间如今变得不透明。

在行业中，根据预期的设备下单和搬入时间不同，普遍将采用爱发科的全切和垂直蒸镀机的生产线称为一期，将采用Canon Tokki的半切和水平蒸镀机的生产线称为二期。预计爱发科的全切及垂直蒸镀机将生产将红（R）绿（G）蓝（B）OLED发光层堆叠为1层的“单堆栈（Single Stack）OLED产品”，并供应给三星电子和华硕等公司。采用Canon Tokki的半切和水平蒸镀机将生产将RGB OLED发光层堆叠成两层的“双栈串联（Two Stack Tandem）”OLED产品，并供应给苹果。这两个项目是分开推进的，根据技术开发和客户公司的需求等，二期产线有可能会在一期产线之前进行投资。

据推测，三星显示之所以推迟第8代全切和垂直蒸镀方式投资的原因在于技术成熟度和需求不确定性等综合考虑的结果。

据悉，三星显示与爱发科合作开发的全切、垂直蒸镀方式的技术完成度并不高。据推测，三星显示将IT用第8代OLED玻璃基板尺寸从8.5代改为8.7代也是由于从爱发科而来的压力。据悉，第8.7代（2290x2620mm）基板与之前开发的第8.5代（2200x2500mm）基板相比，虽然水平方向长90mm、垂直方向长120mm，但在设备制作上有很大的不同。

另外，在需求方面上，也没有理由急于进行第8代全切和垂直蒸镀方式的投资。从今年下半年开始，由于市场消费心理的萎缩，三星显示的笔记本电脑OLED面板出货量增长势头有所减缓。据Omdia预测，今年三星显示的笔记本电脑OLED面板出货量虽然预计将比前一年增加18%，达到594万台，但据悉，这与当初三星显示设定的目标相距甚远。据了解，作为去年三星显示的笔记本电脑OLED面板的最大客户的华硕，其OLED笔记本电脑库存积压过多。

与三星显示开发的全切和垂直蒸镀方式的第8代OLED技术相比，在现有的第5.5代A2刚性OLED生产线上量产的IT用OLED，除了玻璃原板扩大带来的经济性改善和分辨率外，没有太大差异。第8代全切和垂直蒸镀方式也计划量产与现有A2产线相同的单堆栈OLED产品，预计全切和垂直蒸镀产线的潜在客户公司也是三星电子、华硕等，与在A2产线上量产的笔记本电脑用OLED面板的客户公司相似。

另外，三星显示在A2生产线上生产的智能手机用刚性OLED面板出货量今后也很有可能减少。OLED 在三星电子智能手机中所占的比重正在下降，主要因为产能利用率较低的某面板厂和TCL华星等中国面板厂商正在降低第6代柔性OLED面板的价格。

从需求上来看，在A2产线上量产的笔记本电脑OLED面板需求增长势头低于预期，智能手机刚性OLED面板需求预计减少的情况下，三星显示很难贸然进行全切和垂直蒸镀技术的投资。

相反，三星显示正在努力加快针对苹果出货的半切和水平蒸镀方式的IT用第8代OLED产线投资。使用Canon Tokki设备的半切和水平蒸镀投资只有一个客户，即苹果。据悉，三星显示正在要求Canon Tokki方面在确保IT用第8代OLED蒸镀机设备开发的Slot上，将三星显示放在最优先顺序。Slot是指在购买意向书 （LOI） 和正式订单 （PO） 之前提出的口头请求。

以Slot确保时间为基准，各面板厂商别的Canon Tokki的第8代半切和水平蒸镀机设备的搬入日程是LG显示最快，为2024年第一季度，三星显示其次，为2024年第三季度，此后是京东方。据悉，LG显示虽然财务状况不佳，但已制定了“优先确保IT用第8代OLED蒸镀机，积极对应苹果业务”的方针。

另一方面，三星显示致力于开发的全切和垂直蒸镀是在薄膜晶体管 （TFT） 工艺后OLED真空蒸镀工艺前，不必将玻璃基板切割为一半（全切），而是将玻璃基板垂直于地面，进行有机物蒸镀（垂直蒸镀）的方式。而现有的中小尺寸OLED采用在TFT工艺后将玻璃基板切成两半（半切），基板与地面平行，蒸镀有机物（水平蒸镀）的方式。从理论上讲，在TFT 工艺后，如果不将玻璃基材切割成一半，则可以减少切割面的材料损耗，从而提高生产效率（面取率）。