麒麟9000

麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000升级华为达芬奇架构2.0 NPU，双大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，全天超低功耗运行，解锁更多体验。影像方面，麒麟9000升级Kirin ISP 6.0，业界首次实现ISP+NPU融合架构，具备实时包围曝光HDR视频合成能力，手机拍摄暗光和逆光视频更清晰，细节展现淋漓尽致。

首款5nm 5G SoC

1+3+4三档能效架构CPU，24核Mali-G78 GPU

华为达芬奇架构 2.0 NPU

关键特性

• Process

  · 5nm

• CPU

  · 1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz 
  · 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz 
  · 4 x Cortex-A55@2.05 GHz

• GPU

  · 24-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0

• AI

  · HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 
  · Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1

• 5G

  · SA&NSA,Sub-6G&mmWave

• ISP

  · Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline

• System Cache

  · 8MB

• Memory

  · LPDDR 5/4X