笔记本CPU升级全攻略

在开始升级CPU之前，首先要讨论一下笔记本CPU(移动CPU)的封装，这是升级的前提，也是升级成功的关键。

纹理分析

传统意义上的封装形式对于芯片来说只是一个外壳，是机械结构的保护；但目前芯片的封装除了结构特性之外，还包含了散热机制，在电气性能上成为芯片与主板连接的平台。此外，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特征和设计方法。对于CPU这样复杂的芯片，其封装工艺更加复杂。因为封装的意义是保证CPU的性能发挥到极限，提供与主板的连接平台，所以封装的性能和结构是实现笔记本专用CPU体积小、散热快、功耗低等特性的保证。

随着CPU的飞速发展，限制笔记本电脑的体积、散热和功能无疑是一个挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，我们不得不在封装上做文章。一般来说，采用什么样的封装形式，往往取决于每个时代的CPU工艺、成本等因素。对于笔记本电脑来说，由于其结构空紧凑狭窄，其体积直接影响笔记本电脑的厚度和空之间的利用率。其散热效果直接影响机器运行的稳定性；其功耗影响笔记本电池的使用寿命。这些技术指标与笔记本电脑CPU采用的封装形式密切相关。所以封装技术对于笔记本电脑CPU来说是一个非常重要的技术体现，这也是为什么我们在升级笔记本电脑CPU之前必须首先考虑封装问题。

和台式电脑一样，笔记本CPU的封装形式一代比一代不同。以下是笔记本电脑专用CPU的一些常见封装形式，供升级时参考。(介绍就从奔腾MMX开始，在此之前，386和486级别的移动CPU在今天已经没有升级的意义，就不再介绍了。一些使用AMD和TM移动CPU的产品很少，所以不在本文讨论范围内。TCP(载带封装):采用薄膜封装的TCP技术，主要用在英特尔移动奔腾MMX上。采用TCP封装技术的CPU相比当时常见的PGA引脚阵列CPU，发热量要小很多，可以减少额外的散热片体积，提高主机的空利用率。所以在一些超薄的笔记本电脑中经常会有。但是TCP封装直接把CPU焊接在主板上，普通用户无法更换。在此，笔者做一个简单的介绍。

MMC(移动模块连接器):MMX时代中后期，英特尔推出了模块化封装IMM(Intel Mobile Module)的笔记本电脑专用CPU，这里就是MMC的封装形式。这个封装的CPU实际上是一个包含CPU的电路板，由CPU内核、芯片组北桥芯片、电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一个模块化的可移动封装，它使用两个特殊的接口与主板连接。MMC封装的优点是将北桥集成在主板上，简化了主板的设计，降低了成本。

MMC1: mmc1封装模块的CPU是英特尔笔记本电脑专用CPU从MMX时代到奔腾II时代的过渡产品。1998年4月Intel推出的第一款笔记本电脑专用奔腾CPU就采用了这种封装形式。和MMC类似，mmc1也是包含CPU的电路板。与MMC1不同，电路板还包含奔腾II的L2缓存，模块中集成的北桥芯片组改为440BX的北桥芯片组。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1分为AGP集和PCI集。后者不支持AGP显卡，只能使用PCI显卡。另外，值得一提的是MMC1封装的CPU也是通过两个插槽与主板相连，共有280个引脚。